Диагностика и BGA-пайка плат

Name: Диагностика и BGA-пайка плат
Brand: IQ center
SKU: 102335
Price: 34800 RUB

Освойте полный цикл ремонта плат телефонов: от диагностики и чтения схем до замены и перекатки микросхем BGA и SMD. На практике вы научитесь устранять типовые неисправности, восстанавливать платы после влаги и ударов, работать с контроллерами, памятью, аудиокодеками и модулями связи. Курс даёт навыки профессионального уровня, востребованные в сервисных центрах. На занятиях вы разберёте реальные платы, научитесь читать схемы, анализировать цепи питания, пользоваться оборудованием, выполнять сложные ремонты: снятие компаунда, замену микросхем, восстановление поврежденных дорожек и реболлинг BGA-чипов. Курс полностью практический — более 80% времени вы работаете руками под руководством опытных мастеров.

Обучение 53 часа

Стоимость курса

34 800 ₽ 34 800 ₽

Рассрочка ₽/мес

Перейти на сайт

Программа курса
Чему вы научитесь
Мой рейтинг
Подробная информация о курсе
Отзывы

Программа курса

Ознакомьтесь с программой курса «Диагностика и BGA-пайка плат» от IQ center - iq.center

Модуль 1 · Оборудование и материалы - 8 часов. Паяльная станция: выбор, настройка температурных профилей 180–380°C
Термофен: угол подачи воздуха, насадки, скорость потока при работе с BGA
ИК-станция: зоны нагрева, профиль пайки (преднагрев / пик / охлаждени…
Модуль 2 · Чтение схем и диагностика - 8 часов. Принципиальные схемы iPhone: структура документации ZXW / iPhone Wiki
Обозначение цепей питания: PP_VCC_MAIN, PP_BATT, PP_LDO, PP_GPU
Мультиметр: замер напряжений, прозвонка дорожек, режим диода для BGA
DC Po…
Модуль 3 · Пайка SMD-компонентов - 8 часов. Демонтаж резисторов 0402/0201 термофеном и паяльником без повреждения площадок
Монтаж пассивных элементов: нанесение флюса, точечное олово, контроль под микроскопом
Замена конденсаторов фильтра питания MLCC (C-bul…
Модуль 4 · BGA — демонтаж и реболлинг - 8 часов. Снятие компаунда: скальпель, химия AСF Remover, механическая зачистка
Прогрев BGA-чипа на ИК-станции: профиль 150 / 200 / 230°C — пиковая температура
Демонтаж BGA-микросхемы: подъём вакуумным пинцетом без пов…
Модуль 5 · Типовые неисправности и ремонт - 8 часов. Ремонт после влаги: промывка, диагностика коррозии, замена корродированных SMD
Восстановление цепи питания: поиск и замена PMIC U2300, U1801 (Dialog, TI)
Ремонт зарядки: замена TRISTAR U2, Hydra, TIGRIS,…
Модуль 6 · Программирование и восстановление данных - 8 часов. Программаторы NAND: JC Pro1000S, Octoplus Box, UP-828P — подключение и ПО
Чтение и запись NAND-флэш: резервное копирование дампа, восстановление прошивки
Разблокировка iCloud через программатор:…
Модуль 7 · Итоговая практика и профессия - 8 часов. Самостоятельный ремонт реальных плат: от приёма и диагностики до тестирования
Оценка стоимости ремонта: запчасти, трудозатраты, гарантия
Организация рабочего места сервисного инженера с нуля
Закупка обору…

Ознакомиться со всей программой

Чему вы научитесь

Научитесь настраивать и организовывать: паяльная станция выбор, настройка температурных профилей 180 380°c
термофен угол подачи воздуха, насадки, скорость потока при работе с bga
ик станция зоны нагрева, п…
Освоите и сможете применять: снятие компаунда скальпель, химия aсf remover, механическая зачистка
прогрев bga чипа на ик станции профиль 150 / 200 / 230°c пиковая температура
демонтаж bga мик…
Освоите и сможете применять: ремонт после влаги промывка, диагностика коррозии, замена корродированных smd
восстановление цепи питания поиск и замена pmic u2300, u1801 (dialog, ti)
ремонт з…
Освоите и сможете применять: программаторы nand jc pro1000s, octoplus box, up 828p подключение и по
чтение и запись nand флэш резервное копирование дампа, восстановление прошивки…